常见的不干胶标签模切问题及处理办法

自粘标签首要由三层结构组成：面层资料、胶粘剂和底纸（涂硅油层）。模切的抱负条件是，模切机切穿粘合层，但不损坏硅油层，称为“模切”。然而，在实践出产过程中，因为非粘合资料、刀具、机器和操作人员的影响，不或许到达这种抱负情况。模切过程中经常出现底纸切开、模切间距不稳定、规范下降、废料排放不良等现象。其次，对模切过程中出现的各种问题进行了详细分析，并提出了处理方案。

底纸穿透

假如在圆模切形式下出现底纸切开问题，能够先下降模切压力处理。假如在下降模切压力后仍然存在问题，则需求考虑圆刀的磨削；假如在平模切形式下出现问题，则应考虑以下或许的原因：

干胶资料问题

粘合资料的润滑度要求很高。一些小资料制造商在涂粘合剂时不掌握涂层的均匀性，导致粘合剂厚度不均匀。在模切过程中，这种资料制成的标签简单出现底纸裁切的问题。由此引起的模切毛病一般体现为不规矩现象，即在不改变模切压力的情况下，模切底纸和非模切底纸的现象会出现无序现象。对遇到此问题时替换不干胶资料提出了主张。

模切底板资料问题

在大多数平模切设备作业时，需求在模切资料下垫上模切底板，避免刀盘与下钢板直接触摸，以延长刀盘的运用寿命。一般来说，模切地板需求选用硬度适中、弹性好、外表润滑的资料。假如模切地板的外表强度不行，在模切过程中简单受到刀盘的冲击而变形，形成模切过程中部分压力的改变，导致底纸被堵截乃至被堵截。

当遇到这种问题时，因为地板资料的变形不规矩，操作人员往往很难找出真实的原因。假如操作人员在出产过程中发现底纸被切开，则会立即调整部分压力。调整后不久，发现底纸在其他当地被剪开。重复地，直到替换模切地板后问题才得到处理。因而，当调整部分模切压力不能处理底纸裁切的问题时，作业人员能够测验替换其他资料的模切地板，看是否有用。

模切刀片变钝

在模切过程中，跟着模切次数的添加，模切刀逐渐变钝。为了堵截粘合资料，应添加模切压力，这很简单形成原纸的损坏。原纸的损坏首要体现在原纸外表的深压模切压痕。虽然纸的外表没有被堵截，但实践上它现已损坏了纸的纤维，导致拉伸强度显著下降。在主动贴标过程中，很简单形成原纸断裂。因而，在模切过程中，一旦操作者发现原纸外表印痕过深，主张立即替换刀片。

模切压力过大

过大的模切压力能够很简单地切开原纸。在模切过程中，模切压力并没有彻底坚持不变，其稳定性在很大程度上取决于模切设备的质量。因而，在出产过程中，操作人员必须了解所操作设备的特色，及时监控和调整模切设备的压力。模切压力过大，损坏底纸有两种情况：全体压力过大，设备压力下降；部分压力过大，相应方位模切底板厚度减小。

模切间距不稳定

模切间隔是指模切后标签与标签之间的间隔。